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格隆汇7月31日丨华微电子(600360)(600360.SH)公布，2019年6月18日，公司第七届董事会第十二次会议审议通过《吉林华微电子股份有限公司关于将部分土地及房屋抵押贷款的议案》，董事会同意公司与中国光大银行(601818)股份有限公司吉林分行签订总额为人民币2亿元的《固定资产暨项目融资借款合同》，并由公司提供房地产抵押担保，合同到期日为2023年6月13日。此笔贷款业务已如期偿还。

鉴于上述抵押贷款相关合同已到期，并结合公司经营发展需要，公司拟继续向中国光大银行股份有限公司吉林分行申请借款人民币8000万元，贷款期限十三个月，并由公司提供房地产抵押担保。

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