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苹果目前正在测试用于明年MacBook Pro新机型的下一代M3 Max芯片以取代M2 Max。
有人在Mac第三方开发者在测试日记中发现了该芯片的迹象,测试芯片配备了16核心CPU和40核心GPU。中央处理单元包括12个高性能核心用于处理视频编辑等要求较高的任务,以及4个效率内核,用于处理浏览网页等不太密集的应用程序。
与当前笔记本电脑M2系列的顶配版本相比,测试芯片多了4个高性能CPU核心和至少两个辅助图形核心。测试中的MacBook Pro还配备48 GB内存,也可能会有更高的升级选项,因为当前的 MacBook Pro 支持最高 96GB 内存。该制成品是高端MacBook Pro笔记本电脑(型号为J514)的处理器芯片,预计将于明年推出。
苹果公司可能正在测试多种形式的核心数量组合,该测试版本只是其中之一。顶配MacBook代表了苹果内部芯片(Apple Silicon)的最新进展,发行新的高性能硬件能够吸引消费者再次选购考虑升级的终端产品,有利于当下陷入销售困境的Mac系列设备。
苹果Mac业务在2021年曾大幅上升,但此后长期陷入低迷。在这方面,M3芯片应该是一个主要卖点。这是自Apple Silicon系列自2020年首次推出以来的最大升级。
M3 芯片将标志着苹果MAC首次转向3纳米生产工艺,这有望带来更长的电池寿命和更强劲的性能提升,并且采用了与苹果即将在9月发布的iPhone 15 Pro搭配的A17处理器中类似的技术。
与早期的Mac芯片一样,苹果准备了一系列不同的M3型号。根据测试日记,基础版M3将具备与M2相同的配置,包括8个CPU 和至多10个GPU核心;同时,M3 Pro的配置将从12核CPU和18核GPU起步;M3 Max则更上一层楼;而更高端的Ultra型号尚未出现在测试日记中。
M3的入门级芯片预计将在今年10月陆续向iMac、13 英寸MacBook Pro和15英寸MacBook Air以及Mac mini等设备过渡。
文/水哥 微信公众号:qq133991
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